英特尔与TSMC昨天上午宣布签订合作备忘录，双方将就技术平台、基础知识产权及SoC系统单芯片技术上进行合作。根据该备忘录，英特尔将会向TSMC开放其IntelAtom处理器的核心技术，包括制程技术、知识产权、资料库及设计流程等。
此次备忘录意味未来Atom处理器很大机会交由TSMC代工，同时TSMC也能协助英特尔的客户，设计内置Atom处理器的SoC单芯片解决方案。由此协定所产出的产品，将会运用在嵌入式处理器市场领域，包括、MIDs、SmartPhone、Netbooks、nettops，以及由交流电供电的消费性电子产品，有助IntelArchitecture进一步速普及。
英特尔总裁PaulOtellini表示相信此次的合作有助重要客户更简易地使用Intel架构，并能精确地符合客制化的需求。IntelAtom处理器的强大功能，结合TSMC的经验与技术，可以使得双方的长期策略关系因此更进一步。另一方的TSMC总经理蔡力行博士表示，TSMC十分重视与英特尔的战略合作关系，此次的协定将英特尔架构与TSMC技术平台结合起来，TSMC期待Atom处理器系统单芯片的市场版图将能因此而更为扩大，并有助全球半导体市场的成长，TSMC的技术平台也能延伸支援未来Intel嵌入式x86产品，超越两家公司现有的合作范围。
有分析师指出，英特尔与TSMC在Atom处理器上的合作，相信要到内置北桥及图形处理核心的下一代Moorestown处理器才会开始，而两强联手，影响最大的将会是ARM架构嵌入式处理器产品。
TSMC是全球最大的半导体制造服务公司，拥有业界卓越的制程技术和最完备且得到工艺验证库、知识产权、设计工具及设计参考流程，2008年TSMC总产能超过900万个8寸晶圆，包括两座先进的12寸GIGAFABs晶圆厂、四座8英寸晶圆厂、一座6英寸晶圆厂、全资子公司WaferTech和台积电上海有限公司以及位于新加坡的合资公司SSMC，TSMC亦是首个具备40nm生产能力的半导体制造服务公司。
