|
高通CEO:明年推出TD芯片 看好中国与智能本市场
http://www.cww.net.cn 2009年11月18日 00:13 通信世界网
作 者:石美君
据香港媒体报道,全球最大的芯片制造商高通周二表示,预计明年将在中国大陆销售其TD-SCDMA芯片。高通首席执行官PaulJacobs对即将发布的TD-SCDMA芯片在中国市场的表现非常有信心,他表示,高通相信能够在中国取得一个比较高的市场份额。 此外,Jacobs还表示,公司有望在全球范围内出售多达数百万芯片产品,用于介于智能手机与上网本之间的新型高端终端产品——智能本(smartbooks)。 高通公司正与15家制造商进行合作,推进40项智能本产品的相关工作。目前,高通已与台湾的手机制造商HTC联合开发出了一个产品模型。 市场对于智能本的需求将十分强劲。Jacobs说:“智能本具有轻巧、电池续航能力强等特点。相比于传统的PC产品,我认为这类产品将更容易得到消费者的青睐。” 编 辑:石美君
|
每日新闻排行 企业黄页 会议活动 |