通信世界网（CWW）消息，日前，AxiomMicrodevices非常高兴地展示了该公司屡获殊荣的互补金属氧化物半导体功率放大器(CMOSPA)技术。通过开拓性的集成电路技术创新，AxiomMicrodevices利用其专利技术为手机制造商们提供了一种替代传统砷化镓功率放大器(GaAs PA)的解决方案，高度集成化的CMOS PA的单芯片技术避免了复杂而昂贵的多芯片模块技术，从而确保客户可从CMOS的各项优势中获得诸多好处，包括集成度提高、供应的连续性、可扩展性、功耗和成本的降低。
Axiom的CMOSPA采用主流的0.13微米硅CMOS技术，在一个单片集成电路上全部集成了四频GSM/GPRS功能。这项专利技术确保了在硅片芯上把PA输出匹配与功率控制功能集成在一起，从而摆脱对砷化镓或其他特殊工艺的需求。随着电话上最后一个零部件实现了硅技术化，Axiom已经开辟出了一条通往在硅片上集成全部无线电功能的道路。AxiomMicrodevices现在每季度PA的出货量超过1000万片，并且将继续增加它在多个客户和多款手机上的产量。
在今年五月份，Axiom宣布了与中国领先移动电话制造商之一的经纬科技（GinwaveTechnologies）有限公司的合作，经纬科技在多个手机设计中采用AX502CMOSPA，Axiom已向该公司出货数百万片。目前该公司正在与更多中国手机制造商洽商全面的合作，CMOS PA将使这些制造商获益匪浅。
“中国继续保持了全球手机制造中心的地位，同时产量还在继续扩大，但是该行业更加激烈的竞争使引入新的技术与方案成为必然。”Axiom公司市场营销副总裁DonaldMcClymont说。“我们也看到中国手机制造商对CMOSPA的浓厚兴趣，他们期望通过引入该项高集成度技术来实现系统设计的创新和延续、功耗和成本的降低，同时建立更加可靠的射频器件供应链。”
AxiomMicrodevices是一家无晶圆厂半导体公司，为GSM手机设计、开发和生产CMOS功率放大器。随着全球无线终端市场在2006年超过了10亿单位，AxiomMicrodevices的客户迅速扩展到移动终端制造商和其他RF元件公司。作为一家真正的传统技术颠覆者，AxiomMicrodevices的创新性CMOS工艺的基础最初是在美国加州理工学院开发出来的。
“为了积极回应中国厂商的需求，Axiom制定并展开了覆盖其短期及长期需求的计划，”Axiom亚太区销售总监RaymondWang说。“在短期内我们将帮助中国客户更加快速有效地将CMOSPA导入到他们现有的设计与生产中；从长期来看，我们将与他们携手建立基于高度集成的CMOS射频技术的全新产品线；目前两方面的进展都非常令人满意。”
