在iSuppli公布的2007年第一季度无线半导体产品供应商营业收入排名上，高通公司首次取代德州仪器公司（TI）成为了全球最大的无线芯片供应商。一个星期以前，在iSuppli评出的2007年第二季度十大半导体厂商中，高通公司更作为唯一一家无生产线模式（Fabless）厂商首次跻身十强！
高通公司在半导体行业的喜人成绩来源于其手机芯片业务的持续发展。截至今年6月底，高通基于CDMA的MSM芯片保持了连续8个季度的出货量增长，其中UMTS芯片比上年同期增长127%。作为高通的芯片部门，高通CDMA技术集团（QCT）在公司内部负责所有IC开发以及相关的软件和协议栈开发。事实上，它已经在不到十年的时间里，从一个简单的ASIC部门发展成为了可谓全球最大通信半导体公司的核心产品部门。这一成功的背后值得探究，除了其卓越的技术和精明的经营之道，在商业模式方面的创新真正支撑了这种跨越式的发展。
虚拟“联盟”带来强大动力
作为全球最大的无生产线半导体厂商，高通迈进半导体十大其实代表了整个半导体行业的发展趋势：无生产线－代工模式的崛起、以及IDM的势微。IDM是指从芯片设计、生产制造、到封装测试等各环节全线包揽的模式；而在无生产线－代工模式下，无生产线厂商专注于技术创新和设计、代工厂商只专注于芯片制造环节而不推出自己的产品。
生产的外包原本是一种成本优化的策略，现在已经成了高通的战略优势。随着“集成”的盛行，这一模式帮助半导体厂商规避了在生产线规模及高昂投入方面的风险（维持一个半导体生产厂至少需要40到60亿美元的巨大投入），也避开了半导体市场发展的周期性，并让高通可更多地专注于自己在设计方面的核心优势。如今无生产线模式步入鼎盛时代，高通在收入和利润方面都是世界第一的半导体无生产线模式公司，而台积电等代工厂的工艺设计水平通过多年的代工磨练之后已经与IDM厂商不相上下。因而不难解释IDM的典型代表德州仪器也在今年宣布放弃独立开发45纳米以及更小规格的数字工艺技术，转而与代工厂一起合作。
在这样的基础上，高通再次进行了创新和改革，率先提出了IFM模式（集成的无生产线模式），以期把无生产线模式推向更高的水平。“集成的无生产线模式”要求无生产线的设计公司与EDA（半导体电子设计自动化）、代工厂商和封装/测试公司紧密合作，以各自的技术专长共同推动生产和设计的一体化，它的主要目标是为半导体开发领域的各方之间建立紧密的技术接口，从而提高效率、降低成本并缩短新品上市时间。这样一种类似虚拟“联盟”的紧密协作关系让无生产线厂商取了IDM模式之所长，从而可以和英特尔、德州仪器等厂商直接竞争；也让产业链上的其它环节更有能力规避风险，更加灵活，否则半导体产品长达60至120天的成熟周期将无法应对目前日新月异的消费者市场。
现在，虚拟“联盟”已经将高通公司的技术优势明显地展示了出来。尽管无生产线厂商的产品上市速度在130纳米、90纳米芯片时代远远落后于IDM大厂，如今专注于IFM模式已经将高通推向了尖端工艺的最前沿。8月1日，高通公司宣布实现了半导体制造发展的里程碑式进步——首款利用45纳米处理技术的芯片已完成设计；而此前不久，使用高通65纳米芯片组的多款3G手机已经开始在全球范围内推出。
07年第一季度无线半导体产品供应商营业收入前5名（单位：百万美元）
开放式平台战略让客户受益
高通在无线半导体领域的突飞猛进还代表了另外一种产业趋势。在这一领域，垂直整合和单厂商定制的模式曾在2G时代获得了巨大的成功：例如德州仪器主要专注于为诺基亚等一线OEM厂商提供定制芯片，紧密捆绑让两家公司雄霸于全球GSM无线终端市场。高通的创新便体现在从一开始就采用了平台化的产品策略，将完备的一体化解决方案同时提供给多个制造商合作伙伴——这种做法如今也成为了无线芯片供应领域的一大趋势。这一模式的益处在于：让高通的工程设计可以被复用，最大限度地让不同厂商在不同产品上实现共享，为OEM厂商的设计工作带来了更多的便捷，高通及其合作伙伴们均受益匪浅。半年来，德仪与爱立信携手3.5G产品、诺基亚将芯片开发外包给多家供应商，证明了这种开放式合作架构的优势。
平台化的另一个体现，在于高通公司为客户提供的端到端的产品和服务，而非所谓的“组件式”策略。高通提供的全套芯片组解决方案还包括了支持系统软件、测评及诊断工具等，例如基站芯片显然并非高通的主要利润来源，但对其投入实际上保证了高通的手机芯片产品有一个良好的测试空间。这在很大程度上省去了OEM客户的麻烦，也让他们能迅速将产品推向市场。高通与产业链下游的终端设备制造商和运营商的合作涵盖了标准、产品和服务多个方面，这对满足无线通讯市场的需求至关重要。
此外，尽管无线通信领域各种标准、技术之争尤为显著，但高通公司平台化产品支持多种技术、保持技术中立的做法对其业务的不断拓展也功不可没——这是客户愿意看到的。高通是率先推动多模多频终端发展的重要力量，3年前它与中国联通联手推出的“世界风”GSM/CDMA双模手机走在了世界前列，如今双模手机模式已被国外一些运营商采用。高通在去年4月宣布新推出的MSM芯片组都将支持WorldMode全球漫游功能，可连接CDMA2000及GSM/GPRS网络，这让它可以很好地应对未来多模多频手机的巨大市场机遇。类似的，尽管高通开发了MediaFLO技术并一直扶植其发展，但在推出手机电视芯片解决方案UBM时则将全球三大领先的技术标准统一到了一块芯片中，支持FLO技术、DVB-H和ISDB-T，它的手机制造商客户便可以方便地同时支持多种标准。
