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重邮信科获3亿元投资发力TD手机芯片

2007年7月23日 15:57 通信世界网评论() 阅读：次

作者：Cww

“通芯一号”采用ARM9+双DSP架构，可以支持到1Mbps的HSDPA，重邮信科计划于2008年上半年推出支持2.8Mbps的HSDPA芯片。重邮信科目前还在规划65纳米产品，可能是采用双ARM架构，支持TD-SCDMA、GSM和更强多媒体功能，预计2008年底推出。

[1] [2] 编辑：颜溢辉

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