通信世界网11月30日消息,近日，高通公司接连实现了无线通信及半导体技术领域的多项重要突破。高通公司发布了新的低成本芯片组以推动终端产品突破HSDPA和HSUPA手机的价格下限；继续在45纳米技术领域创新，包括基于45纳米芯片的首次呼叫和针对大众市场智能手机推出的全球首批单芯片45纳米多模解决方案；高通公司还于此前推出了用于内置笔记本电脑的Gobi全球移动互联网解决方案；高通公司也在iSuppli的报告中连续两个季度成为全球最大的无线芯片供应商。
2007年11月29日，高通CDMA技术集团产品管理高级副总裁史蒂夫•莫伦科夫先生访问北京，为我们介绍了高通的产品路线图、产品的趋势和走向、目前在技术方面的发展情况以及在无线市场方面投资的趋势。
史蒂夫•莫伦科夫先生介绍说，近期高通推出了针对大众市场智能型手机的单芯片解决方案，这一系列共有三款单芯片，分别针对cdma2000EV-DO版本B、UMTS的HSPA+以及一款使终端可以同时支持两者的芯片。这一系列的单芯片具有无线技术、调频广播、蓝牙和GPS等功能，并且能耗非常低。此类终端也支持多种操作系统，包括WindowsMobile、Linux和BREW。
在谈到高通公司在cdma2000方面所取得的成绩时，史蒂夫•莫伦科夫先生特意强调了两点：首先，高通公司坚信这一市场的需求量非常大，以后的发展大有可为，将会继续在此领域进行很大的投资；第二，在芯片方面，高通公司将在未来通过平台策略，提供更加广泛的cdma2000解决方案。高通公司在过去连续几个季度的出货量和收入都在不断增长，不难预见的是，高通会继续加大研发力度，给消费者和客户提供更加优秀的集成解决方案。
除了手机市场，高通公司还研发出了支持介于手机和笔记本之间的新型终端的Snapdragon产品，可以保证使用者处于实时在线的状态，实现收看视频、看广播电视等功能，很多在笔记本电脑上享受的功能都将在移动终端上实现，并且具有低能耗的优点。通过这种产品，可以为使用者提供更加方便快捷的接入服务。
在技术方面，随着多种接入技术的不断演进，高通在着力发展包括无线外围产品技术在内的其他技术，比如蓝牙、Wi-Fi等等。高通有专门的团队来做技术方面的工作，主要包括两个方向，一个是让蜂窝技术产品更加吸引客户，另外一个就是推出独立的蜂窝技术产品之外的产品和技术。面对接入网和接入技术高速发展的现状，高通公司也意识到要想在蜂窝技术产品领域取得成功，不仅要对这个领域本身投资，还要超出这个领域，才能继续保持领先，这也是高通公司未来的发展方向之一。
最后，史蒂夫•莫伦科夫先生说：“我们最成功的、最强的优势来源于集成的能力，在技术方面的领先和在研发方面的投资为我们带来了很大的益处。随着市场不断地向高层次、高技术的发展，我们也希望能够进一步把更多新技术应用到市场上。”
