随着高通反垄断案的进展，芯片国产化正在提速。

2月28日，美国高通公司执行副总裁兼集团总裁Derek Aberle在MWC上接受记者采访时表示，高通己将28nm手机芯片生产部分转到中芯国际，现在已经开始批量出货，比市场预期大幅提前。

高通变相让步

中芯国际受益

国泰君安研报认为，高通此举是市场、客户和政府三种力量同时作用的结果。

一方面，2014年中国大陆智能手机出货量有望超过4亿部，全球占比30%以上，已成为全球最大的手机芯片市场。而以华为、联想为代表的中国手机厂商的全球份额已经接近40%，成为名符其实的大客户。

另一方面，发改委此前对高通发起了反垄断调查，如果不能和解，高通的全球市场份额可能快速下降，威胁其长期发展。

华创证券TMT分析师马军向《证券日报》记者表示，本次高通调查案将推动国产化芯片替代进入加速期，他建议重点关注自主技术创新企业。“从全球行业来看，今年芯片行业周期向上，供求关系进一步改善；从国内环境来看，国家政策大力扶持，本土自主核心产业芯片设计、制造龙头企业将迎来重要战略机遇期和黄金发展期。”

据国泰君安判断，高通已经开始给予中芯国际12英寸28nm手机核心处理芯片（AP）的量产订单。虽然中芯国际短期业绩仍有压力，但未来产品结构和盈利能力将会提升。

此前中芯国际已经在1月26日宣布28nm量产，2月9日宣布与ARM在Artisan 28nm IP核心的合作;中国芯片制造与国际的差距缩短到12个月-18个月（此前18个月-24个月），高通28nm导入有望强化其他国际客户对中芯国际28nm制程的信心。

国泰君安研报认为，此次事件最受益的就是中芯国际（最受益于国家支持的制造平台）和长电科技（封装领域最大的受益者，与中芯国际合资先进封装）。

芯片产业扶持力度加大

中兴打破国外垄断

据全国人大代表、中国工程院院士邓中翰介绍，在手机芯片领域，国内技术大概只占手机芯片市场的20%。目前4G芯片，国内没有任何厂家能做，使用的都是国外的技术。

马军告诉记者，我国高端芯片产业长期依赖进口，美国棱镜门事件进一步强化了国家发展集成电路产业的决心。据悉，我国新一轮集成电路扶持政策相关文件日前制定完毕，最快将于近期对外发布。

邓中翰表示，未来国家将出台支持芯片发展的重大专项中，有不少都是百亿元级别的投入。

从产业链角度，国泰君安预计政策会重点扶持龙头企业，建议锁定每个细分领域前三名的龙头企业。并且推荐芯片制造和封装企业，大部分资金可能通过补贴、托管、股权基金等方式持续注入企业，降低其资本开支和折旧，同时鼓励制造和封装加强合作，以联合体争取订单。

国泰君安还指出，一定要重视外部因素对企业基本面的改善，只靠公司自身努力是不够的，除了注资以外，通过与海外巨头之间的合资或合作，实现“以市场换技术”，高通给中芯国际28nm订单只是开始。