尽管在性能上暂时占优，但高通拥有全球CDMA总数10%以上的核心专利，且渗透所有3G通信标准的底层，使联发科每出货一颗3G芯片，就要向高通支付6%的专利费，进而提高了联发科方案的成本。为此，高通QRD的平均价格低于联发科公板约5%左右。这让高通在芯片解决方案的价格上占据了优势，并吸引了众多合作伙伴。
对此，联发科相关人士告诉记者：“高通是一家单纯的芯片硬件厂商，而联发科早在2G时代就已是一家芯片解决方案提供商，有着近10年丰富的积累和经验，尤其与合作伙伴一起提供解决方案的设计服务与差异化软件是联发科的强项”。
至于另外一家国内芯片厂商展讯，在今年年中一举拿下中移动6款TD定制手机的5款大单之后，目前展讯在TD芯片市场的优势将继续保持，预计今年出货量会达到2000万颗。
针对今年高通、联发科、展讯三强在国内手机芯片市场大战，有分析师认为：“随着竞争的激烈，未来中国低价智能手机比得不再是芯片效能或价格，而是设计服务与差异化软件开发。
