于此同时，产业格局也在快速变化。其中，在芯片领域，一些新芯片厂商加入TD阵营将对整体芯片产业支持TD的利好作用越来越大，芯片厂商对TD、WCDMA产品也开始同步、同质推出。随着智能机芯片规模发展至今，市场的竞争也空间激烈，中国移动预计，2013年将至少有10款以上的TD普及智能芯片上市，主流TD芯片厂商都将参与其中。
中国移动终端公司产品部总经理 汪恒江
TD-LTE终端：采购已进入日程
在TD-LTE建设领域，目前中国移动TD-LTE二阶段规模实验已经在今年5月完成，并将在下半年进一步扩大规模实验。中国移动终端公司产品部总经理汪恒江表示，扩大规模实验将重点进一步优化终端的相关指标，例如功耗、吞吐率、稳定性等。
在扩大规模实验期间，汪恒江透露，中国移动将分两批采购大约3万台规模的数据类终端，在三个首批城市深圳、广州、杭州，发布友好功能测试，并于10月到货；至12月底，其余10余开始供货，陆续开展内部专业友好用户测试。另外中国移动将会在下半年采购TD-LTE多模单卡双待手机和CSFB手机，并用于8月份开始在实验室和外场测试验证TD-LTE CSFB和多模单卡双待语音方案测试。
“TD发展至今，已取得了一定的阶段性成果，而来自政府的支持和产业链的广泛参与是其最大的保障。”汪恒江表示，“芯片仍是终端质量的核心，完善的测试体系是保障终端质量的关键。基于芯片的一些整体解决方案为TD-SCDMA终端快速推出和规模发展奠定了基础，同时终端厂商参与是快速打开市场和提高销量的有效手段。”
工信部电信研究院副总工程师 王志勤
终端安全：亟需有保障的应用软件环境
智能应用广泛使用以后，智能终端的安全问题也提到议事日程，智能终端侧、网络应用平台、应用商店和第三方应用服务器等，都存在终端安全问题。对此，工信部电信研究院副总工程师王志勤提到，研究院已开展了政策研究和安全保障研究工作，对移动智能终端的安全问题进行了梳理，把智能终端作为信源，移动应用软件作为信息的载体，应用商店作为流通的渠道，从不同层面都挖掘了不同程度的安全问题。此前工信部发布的《加强移动智能终端进网管理通知》也是针对于此。
除了终端的安全，工信部对移动应用的软件也开展了测试平台的搭建，对应用软件的可靠性、性能和安全方面进行测试和评测。之后，通过应用软件的认证管理系统，研究院将对安全的应用进行签名认证和存档管理。“一些应用商店可能不具备这样的管理能力。所以从整个建设目标来看，希望产业界实施和运行逐步搭建安全的应用环境，通过开发者签名保证代码可追溯性以及提交代码的完整性。”王志勤称。
