智能手机目前有两类架构，一种是采取应用处理器+Modem的架构，在这种架构下面，联芯约占70%以上的份额;另外一类智能手机采用的是单芯片方案，就是把应用处理器和Modem集成在单一芯片里。在这次客户大会上联芯发布的LC1810是TD行业里面首款双核A9单芯片智能芯片，主频达1.2GHz，多媒体方面具备2000万ISP照相能力，集成双核Mali400 3D处理单元。“我们感觉L1810芯片的推出会把整个TD智能手机的档次拉高一个级别。”孙玉望说。行业分析人士认为，基于这款芯片，终端企业既可以做出千元智能机，也可以推出三四千元的高级别智能机。
TD-LTE多模将形成商用能力
TD-LTE单模已经商用，TD-LTE/TD-SCDMA多模的商用能力将在下半年形成。
TD-SCDMA用户的日益壮大，使TD-SCDMA与TD-LTE的协调发展更有现实意义。TD-LTE/TD-SCDMA/GSM多模是业界公认的发展方向，有实力的企业将考虑TD-LTE/FDDLTE多模，为全球拓展铺路。
“无论在测试阶段还是商用阶段，无论是FDD还是TD，相对于整个产业链来说，终端芯片都是难度最大的环节。”中国移动研究院副院长黄宇红说，“我们很高兴地看到TD-LTE单模基本成熟了，在国际市场已经商用。多模芯片，特别是TD-LTE/TD-SCDMA多模芯片也已经推出来，联芯也在发布性能更加强大的多模芯片。我们认为，多模的商用能力会在今年下半年形成。”
在此次大会上，联芯推出了具有标志意义的TD-LTE多模芯片。一款是可支持4G、3G、2G的LC1761，该款芯片是率先支持祖冲之算法的TD-LTE多模芯片，率先满足LTE预商用背景下对于多模终端芯片的需求。另外一款是纯4G版本，即支持TD-LTE和LTE FDD的双模基带芯片LC1761L，可以满足纯LTE 数据终端市场需要。 
