而高通的竞争对手联发科宣布公开收购开曼晨星半导体公司40%至48%的股权。业界认为联发科正是看中了开曼晨星半导体公司在TD方面积累的资源，布局未来的TDD大市场。
除此之外，每半年收购一个公司的博通于年初收购了Netlogic，模拟芯片巨头Maxim发布聚焦模拟整合的新战略，三星获得ARM64位芯片的设计授权，芯片市场的竞争正日趋白热化。
2013，芯片走向何方?
在行业变革的驱使下，2012年芯片领域异常活跃。而在即将到来的2013年，芯片厂商能否延续2012年的活跃，2013年芯片会走向何方呢?
在智能终端方面，工业和信息化部电信研究院高级研究员陈育平表示，智能终端追求“更高、更快、更强”的趋势不会改变。2012年，芯片的探索被厂商宣传需求绑架。用户对终端产品核数和主频的理解并不深刻，只停留在数字阶段。四核能做什么，高主频能实现怎样的功能，用户并不清晰。芯片厂商们正处于硬件升级的量变阶段，在积累到一定程度后，会实现整体的质变。
在网络方面，2013年全球LTE部署将进一步加速，对于LTE多模芯片的需求将日益强烈。在我国，目前已有7家芯片厂商入围TD-LTE试验网，TD-LTE多模芯片已经得到了验证。目前，包括高通、Marvell在内的主流芯片厂商都已经宣布将在2012年底退出28nm的TD-LTE芯片样片，2013年搭载28nm芯片的终端将上市。28nm芯片是TD-LTE产业链发展的关键，而2013年这一瓶颈有望被打破。
在2012年召开的Small Cell峰会上，Small Cell论坛预测，截至2012年底，小基站数量将超过宏站。这意味着小基站市场未来将孕育巨大的商机。目前，包括博通、德州仪器、Mindspeed在内的芯片厂商已经开始积极布局这一市场。2013年，小基站市场将迎来井喷。
在WiFi方面，2012年，WiFi进入了802.11n时代。而2013年有望进入5G WiFi时代，博通公司已经于2012年初推出了业界首款5G WiFi芯片，年中推出了面向家庭和小企业的SoC解决方案，年底还将与腾达合作推出新产品，5G WiFi时代正向芯片厂商走来。
■专家
TD产业联盟秘书长杨骅：TD-LTE发展亟需28nm芯片
TD-LTE产业发展亟需28nm芯片快速成熟，28nm芯片的能耗将比40nm芯片大幅降低。目前，我国企业在TD-LTE芯片研发、设计、制造工艺等方面仍明显落后于发达国家。从今年年底到明年上半年，TD-LTE终端产品还将以数据卡、MIFI产品为主，TD-LTE智能手机的真正成熟要等到2014年以后。
工业和信息化部电信研究院高级研究员陈育平：双管齐下寻求正解
多核终端的研发、推广和普及，要比提升处理器主频等级的趋势更为明显。不过未来无论最终哪一条路能够走得通，最终都会找到一条适合芯片行业发展的正途。只要厂商们不停止探索，究竟是多核解决方案，还是高主频处理器更适合终端产品发展的需求必将找到最后答案。 
