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亚马逊拟收购德仪移动芯片:效仿苹果软硬兼施
http://www.cww.net.cn 2012年11月14日 08:14
全球互联网销售巨头亚马逊频频发力硬件领域。记者近日获悉,亚马逊欲收购德州仪器的移动芯片业务,若收购成功,意味着亚马逊的硬件成本会进一步降低,在价格上可能更占据优势。 据相关方面透露,亚马逊正在与德州仪器进行高端会谈协商,欲收购该公司的OMAP系列移动芯片业务,目前谈判已经进入最后阶段,业界预估此次交易的金额达数十亿美元。 亚马逊自去年推出199美元的7英寸Kindle Fire平板,一举占据小型平板电脑市场的主导地位,甚至成为苹果iPad的竞争对手,引起业界广泛关注。亚马逊此举的成功主要借力于将硬件产品作为内容与服务的载体及入口,并没有直接将盈利目标放到硬件上,其价格对消费者来说颇有吸引力。在苹果iPad以明显的优势占据大部分平板市场份额、三星等厂商难以突破的情况下,亚马逊Kindle Fire取得良好的市场表现实属不易。 在此基础上,亚马逊若能收购OMAP芯片业务,将有机会像苹果、三星一样,从硬件到软件都掌握在自己的手中,苹果、三星均自己生产芯片。同时,此举将可以有效为亚马逊保证芯片的供应量,降低成本,使亚马逊在终端产品上占据更大的价格优势,另一方面亚马逊如果继续更好地优化电子书、电影、音乐和应用程序等内容与服务,必然会更多地提升市场占有率。 亚马逊一直以来就是德州仪器的重要客户,Kindle Fire系列平板电脑使用的就是德州仪器生产的OMAP芯片。值得注意的是,德州仪器是无线半导体公司P.A. Semi的早期投资者之一,而苹果正是在2008年收购P.A. Semi之后开始为iPhone、iPod和iPad设计制造核心芯片的。 有专家认为,软硬一体化已经成为行业发展趋势。苹果为iPhone和iPad自主设计芯片,同时还为这些产品研发操作系统及其他功能。这种垂直整合是苹果移动设备取得成功的重要原因。微软目前也跨界推出自主品牌的Surface平板电脑。当然,亚马逊也在效仿苹果“软硬兼施”,涉水硬件设备领域,Kindle Fire产品市场表现较好,收购移动芯片业务是其进一步寻求硬件突破之举,同时也为其未来可能进军智能手机业务而铺好路。 来源:北京商报 编 辑:安华 联系电话:
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