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最薄机身下暗藏最强“芯” 华为Ascend P1S解析
http://www.cww.net.cn   2012年1月16日 10:53    通信世界网    

在刚刚闭幕的2012CES美国国际消费电子展上,国内厂商代表劲旅华为以一部全球最薄智能手机Ascend P1S震慑全场。Ascend P1S最受全球媒体关注的是其7.9毫米超薄厚度刷新的业界新记录,同时不容忽视的还有很重要的一点,华为Ascend P1S配备了目前手机、平板等移动终端中最为顶级的处理器1.5GHz主频TI OMAP 4460。

  OMAP 4460由来

来自美国的德州仪器半导体公司(简称TI)是移动处理器的顶级厂商,其OMAP系列为手机玩家所熟悉。TI OMAP 44系列是其最新的双核处理器代表,基于Cortex A9 MP架构,Cortex A9是业界公认原生移动处理器双核的架构,性能提升是上一代ARM Cortex-A8架构1.5倍。

最薄机身下暗藏最强“芯” 华为Ascend P1S解析

TI OMAP 44系列有OMAP 4430/4460两款,具备1MB二级缓存,45nm工艺。内存方面支持双通道LPDDR2 1066的内存。而GPU采用的则是PowerVR SGX540。两者的差异在于:

1、OMAP 4430主频为1GHz、4460为1.5GHz

2、OMAP 4430的图像处理器SGX540主频为300MHz、4460为384MHz

最薄机身下暗藏最强“芯” 华为Ascend P1S解析

OMAP 44系列双核处理器支持1080P 2D视频处理器,OMAP 4460更是支持1080P的3D视频处理,OMAP 4430最高为720P 3D视频处理。图片处理方面,每秒处理的照片处理能力为2000万像素,如果是双摄像头(比如裸眼3D手机)OMAP 4460支持1200万像素的双摄像头,OMAP为最高500万像素。

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编 辑:张翀    联系电话:010-67110006-884
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