北京时间8月31日晚间消息，据台湾媒体报道，行业消息来源透露，由于来自中国内地、印度以及其它新兴市场对其手机SoC解决方案的需求扩大，IC设计厂商联发科技(MediaTek)给予台湾联电的芯片代工服务订单扩大。
该消息来源称，联发科技为其2.5G单芯片解决方案（特别是针对多媒体手机的MT6252方案）新增的订单，将在2011年第四季度履行。面向联发科技的主要支持服务供应商，包括全球最大的半导体集成电路封装测试服务供应商日月光集团（ASE ）、台湾第二大半导体集成电路封装测试厂矽品精密（SPIL）、矽格微电子（Sigurd Microelectronics）和半导体测试服务业厂商京元电子（KYEC），也被消息来源认为是联发科技扩大订单的受益者。据消息来源称，受到订单及产能增加的支撑，预计联发科技将成为为数不多的在第四季度营收环比增长超过10%的IC设计公司之一。
此前有报道援引行业消息来源称，联发科技已同联电和它的支持服务合作伙伴进行了商谈，以降价10%为条件而给予这些公司新订单。如果这样的商谈取得成功，联发科技将能够从10月份开始实施降价战略，这将会进一步提高其市场份额。消息来源称，最近来自中国内地客户短期交货订单明显增多，而且这一趋势可能会保持至第四季度。2.5G手机芯片集解决方案需求今年以来一直稳定增长，这并没有受到IT行业库存调整的影响。由于中国内地和其它新兴市场需求良好，联发科技预计第三季度营收将增长5-10%。
除联发科技外，手机解决方案供应商展讯通讯也在拓展其在中国内地2.5G解决方案领域的市场份额，该公司新的解决方案SC6610、6620和6800都于第三季度投入量产。另一家手机解决方案服务厂商晨星半导体（MStar Semiconductor）的8536N 2.5G解决方案已开始向中国内地市场发货，其定位是中低档产品市场。消息来源预计，第三季度晨星半导体的手机解决方案发货量将增长30-50%。 
