8月1日消息，在刚刚发布不久的高通2011第三季财报显示，高通MSM芯片本季度出货量达到1.2亿片，较去年同期增长了17%，这也意味着高通芯片每天出货量高达近130万片。
2011营收预期调高至150亿美元
本财季高通公司营收为36.2亿美元，比去年同期增长了34%，营收再创新高。由于季度营收的高速增长，在继第二季度上调了2011财年的营收预期之后，高通公司再次宣布将2011财年的营收预期调高至150亿美元。
高通公司高级副总裁比尔·戴维森在接受腾讯科技专访时表示，“高通公司不断增长的收入和业绩一个重要原因就是智能手机的快速增长，我们也再次向市场确认了之前的预期，2011年的基于CDMA技术的终端出货量大约会在7.75亿。”
根据Gartner的数据，在2011年第一季度，全球智能手机销量超过1亿部，相比去年同期增长了85%。
在众多智能手机中，高通Snapdragon芯片当之无愧是最多终端商的选择。目前，使用高通公司的Snapdragon芯片的终端，已经商用的数量超过125款，此外还有大约250款在设计及生产过程中。
此外，至今已有十款使用高通公司双核Snapdragon芯片的终端商用或发布，还有一百多款目前在开发设计当中。在十款已经发布或商用的平板电脑终端中，有四款是使用了双核MSM8660芯片。
年收入20%投入技术研发
高通是首先推出LTE芯片产品的半导体厂商，同时还支持LTE TDD和LTE FDD。
迄今为止，在全球范围内，已经推出了24个LTE商用网络，218个运营商在81个国家在正在或准备投资建设LTE网络。根据第三方统计数据，目前已经商用或是在生产过程中的LTE终端已经达到137款，这些产品来自42个厂家。
比尔·戴维森表示，在LTE方面，高通投入了最大的研发力量。人力方面，LTE研发团队是高通公司目前最大的一支研发团队。财力方面，高通每年将收入中超过20%部分投进技术研发，大规模的持续的研发投入是保持高通公司在技术上和产品上保持领先的要素。 
