供应商的消息称，iPhone 5比iPhone 4更薄、更轻，采用800万像素摄像头
北京时间7月6日晚间消息，知情人士透露，苹果已经开始为下一代iPhone手机(以下简称“iPhone 5”)订购零部件，并计划于今年第三季度推出iPhone 5。
来自苹果零部件供应商的消息称，iPhone 5比iPhone 4更薄、更轻，采用800万像素摄像头，无线基带芯片将来自高通，而当前的iPhone 4采用的是英飞凌的基带芯片。
苹果零部件供应商的消息还称：“苹果计划在年底前提供2500万部iPhone 5，最初的产量目标是数百万部，我们被告知在8月份向组装厂商鸿海精密提供零部件。”
但另有消息称，如果鸿海精密不提高产量，很难满足iPhone 5的出货量目标。该消息称：“iPhone 5很复杂，组装起来也困难。”鸿海精密董事长郭台铭上个月曾表示，计划在今年下半年提升组装能力。(李明)
