根据台湾媒体DIGITIMES的报道，台湾业内消息人士表示，尽管一些电信运营商计划在2011年下半年推出商用TD-LTE服务，但是TD-LTE手机的批量生产则最早将会在2012年底实现。
由于中国移动的推进，世界范围内有超过10个电信运营商已经决定支持其TD-LTE技术，同时还有包括印度和日本在内的另外20个运营商，目前正在测试TD-LTE网络。
尽管中国手机制造商可能会采用由创毅视讯（Innofidei）和海思半导体有限公司（HiSilicon Technologies）推出的单模TD-LTE芯片，但是大部分的手机制造商会在2012年底开始其TD-LTE手机的大规模商业生产，包括高通和ST-爱立信在内的国际芯片制造商都计划推出LTE FDD和TD-LTE双模芯片，但是这些芯片的批量生产最快将会在上2012年上半年开始。
通信世界网曾报道，中国移动预计将于2012年第三季度推出TD-LTE OPhone手机。此前，中国移动集团设计院相关人士预计，2011年，TD-LTE主要会出现数据卡和CPE等产品，同时将引入高速无线宽带业务；2012年，TD-LTE的多模双待手机终端将出现，可以引入高速移动互联网业务和传统语音业务和宽带多媒体业务；2013年TD-LTE大规模部署后，多模单待的手机及其他终端将会出现，将会引入TD-LTE的一些VoIP语音业务。 
