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联发科遭遇连环劫两端受压:主力芯片性能缺陷
http://www.cww.net.cn   2011年4月14日 07:30    21世纪经济报道    
作 者:程久龙

  事实上,据本报记者了解,联发科的降价策略收效甚微。去年9月份,展讯率先推出了针对印度等多运营商市场的三卡三待产品,有效规避了联发科价格战带来的冲击。

  而联发科市场份额的下滑还在进一步加大。本报记者采访多位深圳手机设计公司、集成商估测,目前低端GSM芯片市场份额,联发科已滑落至65%左右,展讯约占25%,Mstar和其它品牌约占10%。

  “联发科急需一款价位更加低端的产品,来维持市场份额。同时弥补多卡多待市场的软肋。”前述联发科下游客户透露,联发科最大的竞争对手展讯,将于近期推出性价比更高的新品6610L。

  “不排除MT6252是为了抢占市场先机,在软件调试尚未完全成熟时,提前发布。”前述联发科下游客户分析。

  事实上,在低端GSM芯片市场之外。联发科在智能手机和3G领域的前景,也不容乐观。本报记者了解到,联发科基于android的智能机解决方案MT6516至今出货寥寥,而与傲世通合作的TD芯片,至今尚未实现量产。通信世界网

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