“在芯片组的功能及性能上，我们也不亚于高通。”联发科总经理谢清江曾这样自信满满地告诉记者。他认为其他公司还不具备提供整体解决方案的能力，并且联发科拥有低功耗技术和三维图形处理技术两柄利器。
但是，接下来联发科可能就将面临一段困难时期。
数据显示，2011年联发科的智能手机芯片组供货量仅有1000万个左右，而高通在2011财年MSM芯片的出货量已达到4.83亿片。
更令联发科不安的是，12月9日，高通在深圳举办的中国合作伙伴峰会上正式发布了其第二代QRD平台，而这一平台是主要针对其中小客户而推出的参考设计方案。并且，高通还表示要在2012年上半年推出针对MSM8625和MSM8225芯片组的第三代QRD平台，该芯片组产品已于大会同期发布。
高通公司CDMA技术集团项目管理高级副总裁Jeff Lorbeck表示，8X25芯片即MSM8625和MSM8225芯片组的发布将使其合作伙伴非常容易地从单核智能手机快速迁移到双核智能手机的产品。
这一系列举动被业界解读为，高通要向大众市场发力了，之前只是试水。一年多前，高通成立了中国第二个研发中心，目标直指QRD。
当前智能手机正朝着入门级大众市场快速迁移。Gartner数据显示，从2009年到2014年，中档及入门级智能手机的出货量将增加9倍。而在中国市场，2011年千元智能机市场销量就已超过5000万台。
就上述高通战略举措调整，本刊总编辑杨海峰对此进行了解读。
——高通为什么要选择在这个时间节点上推出第二代QRD平台？
此前，高通通过对高端市场的精耕细作，占据了智能手机应用处理器市场接近二分之一的份额。而中低端市场也是其不可缺少的战略要地。不过，与高端手机厂商需求不同的是，中低端手机厂商需要更多的帮助，使其可以快速进入市场。这就促使高通推出了针对这一需求的第二代QRD平台。
目前，高通所能提供的方案有三种：第一种就是类成品手机Turnkey Solution，手机厂商甚至可以只需要制造并添加自己的logo就可以进行销售；第二种是PCBA定制型方案，根据手机厂商的特殊需求定制特殊设计，以便厂商制造出差异化产品；第三种属于具体区域和功能的基本型设计，高通提供通用型产品，主要进行各种系统和软硬件优化，更多的扩展设计由厂商自己完成。
对于中低端手机厂商来说，这三种不同的参考设计方案，正是其所欠缺的。
——与联发科的竞争是否可以避免？
此前，一直致力于中低端性能芯片组的联发科已经表示将向高性能产品发力。且从趋势来说，2G芯片出货量将开始步入快速萎缩期。谢清江也在此前表示，联发科将在2011年底之前提供面向智能手机厂商供货的、工作频率为1GHz的芯片组，并且在2012年至2013年提供双核芯片组。
高通方面则借助此次QRD产品发布，正式进入中低端市场的竞争。这说明在3G网络技术上有优势的高通开始针对中低端市场提供更加灵活的解决方案，而这种方案将有效地使手机厂商从2G向3G过渡。
联发科曾降低了2G网络时代下开发的门槛，但是3G的门槛更高，联发科目前还没有找到一个清晰的发展思路。高通或许可能通过QRD平台进一步拉低智能手机的门槛。 因此只能说，目前双方都在加大扩充自身产品线，双方在未来只会越来越有交集。
