作为TD联盟的新成员，美满电子（Marvell）在日前的通信展上展出了16款采用其单芯片的华硕、海信、华为、摩托罗拉、RIM、三星、夏普、索尼爱立信、宇龙和中兴通讯等品牌的TD智能终端。作为业界首款单芯片TD解决方案，面向多媒体手机的高度集成的3G平台PXA920主频达到806MHz，采用55纳米制造工艺并支持丰富的多媒体功能，已经被数十款TD智能终端采用，成为今年下半年推动TD终端市场快速发展的一大因素。
单芯片的突出优势
单芯片的突出特点是高性能、低功耗、低成本，而智能终端/平板电脑的趋势是绝佳的用户体验、多媒体影音功能的丰富、各种商务和娱乐功能的集成等等。对于单芯片是否有足够能力应付这一趋势，Marvell移动业务全球副总裁李春潮（Ivan Lee）表示，单芯片最关键的一点，是满足中低端智能终端在“用户体验”这一核心目标上的需求。目前，在整体手机市场中，高端智能手机会选择采用双芯片等方案，以便于支撑更弹性的功能设置，会采用市面上最好的AP和基带解决方案。而对于中低端智能终端来说，单芯片在实现多功能、高性价比上更有优势。
正式看中目前备受关注的千元智能终端市场，除了PXA920，Marvell还推出了PXA918单芯片方案，面向支持TD-SCDMA和GSM/EDGE入门级智能终端，主频处理能力达624MHz， 也支持丰富的多媒体功能。
多模TD-LTE芯片是重点
在中高端市场，Marvell也推出了单芯片平台PXA920H，其主频处理能力达1GHz，支持720p高清视频和250mpps 3D图形等功能。
据Ivan Lee介绍，高性能、低成本是芯片产品面临的最主要需求，同时，TD网络峰值速率还有很大提升空间。对此，在PXA920产品之后，Marvell还将重点向市场推广其业界首款TD-HSPA+多载波通信处理器PXA1202。基于双载波方案，该芯片产品将有助于TD-SCDMA网络传输速率提升4倍。
除了3G，全球部分地区开始商用的LTE，也对芯片产品提出了技术和市场需求。Ivan Lee称，在LTE方面Marvell近期刚刚发布了工程样品，全面支持TDD、FDD，而且面向中国市场将会先推出TD-LTE/TD-SCDMA/GSM多模芯片，以支持更大范围内的TD-LTE试商用。
