不过，对英特尔来说，移动终端市场显然早已不是Wintel的玩法。产业链上参与规则制定的角色也随之增多，其中电信运营商的角色不容忽略。因此，通信模块的设计，也将成为决定英特尔的参考设计能否得到终端厂商广泛采用的重要指标之一。
但是，英特尔并没有做好准备。据记者了解，目前英特尔所能够支持的仅是对WCDMA网络的支持，而对cdma2000、TD-SCDMA显然准备不足。对于后者，Sunil Kaimal表示，英特尔现在还没有这样的计划。
尽管英特尔方面并未对此作出正面回应，但是可以了解的是英特尔的通信模块技术基本来自其收购的英飞凌，而英飞凌的主流产品主要集中在GSM、EDGE、UMTS、HSPA+等。
然而，作为移动芯片领域的老玩家高通，其已经不满足自身在CDMA的优势。
5月14日，高通公司全球市场营销和投资者关系高级副总裁比尔·戴维森在高通召开的媒体沟通会上表示，“高通已经推出了三代LTE产品，目前仍在往前发展，而很多公司其实还在努力的推出自己第一代LTE的解决方案。”
事实上，高通也支持中国移动的网络演进，在GTI峰会上，高通所展示的的LTE解决方案显示其已经可以同时支持LTE FDD和TD-LTE。
对于进一步整合产业链，高通也比英特尔显得更加大胆。
就在英特尔还止步于Android的时候，比尔·戴维森已经开始期待下一代基于ARM解决方案的Windows终端出现，并认为这将改变目前用户对移动计算的体验。
此外，高通还与全球零售商和渠道商业开始了紧密的合作。4月9日，高通和国美展开深度合作，将集中采购采用高通骁龙芯片的终端产品。
据知情人士透露，5月22日，高通将与国代商天音通信正式开展合作。
