2011年9月26-30日，“中国国际信息通信展览会”在北京国际展览中心（老馆）举行。大唐电信集团再次以“TD让生活更美好”为主题，携旗下产业集群全面展示无线移动通信领域的雄厚实力，演绎科技创新所带来的信息通信新时代美好生活。
TDD：创新构建智能化网络
凭借TDD领域的核心优势，大唐电信集团积极探索TD在各行业领域的应用，率先开发出适于煤炭、油田、核电、风电、人防、特通、家庭等多个行业信息化应用的产品，并提供全套的系统解决方案，在众多领域确立了产业优势。
一直以来，大唐电信集团与中国移动保持了紧密的合作关系，进行了数百项创新课题研究，为TD-SCDMA系统的完善、多场景的应用发展以及网络的持续优化发挥了中坚作用。在“创新技术”展区，大唐电信集团集中展示了在应用技术领域的创新，如DTX、HSPA+、Cell portion、无线资源动态调控等主推技术，直流远供、-48V、美化天线等绿色通信创新。
在TD-LTE展区，大唐电信集团展出了于今年正式推出的TD-LTE一体化小基站商用产品，该产品能满足运营商、行业客户后续对于热点区域补盲、补热以及一些特殊场景全场景覆盖需求。其中的LTE协议一致性测试仪产品已经获得GCF认证，成为国内首款完成调试并通过认证的产品，观众可在“仪器仪表展区”现场观赏。
同时，大唐电信集团在“网络产品及服务”展区，展出了2G/3G融合优化、LTE系列产品规划测试演进、自动路测全套解决方案、三方优化和网覆服务、全制式测试软件、RAN侧工具的重点模块等。
终端芯片及解决方案：激发产业 原动力
大唐电信集团提供的TD-SCDMA、TD-LTE芯片及整体解决方案，涵盖特性手机、智能手机和融合终端产品，目前已与四十余家客户紧密合作，正在努力发展成为全球领先的移动互联网芯片及解决方案提供商。
“智能手机解决方案”展区展出的针对普及型智能手机平台的DTivyTM L1809/L1809G单芯片智能手机解决方案，能大幅降低PCBA面积和成本，帮助客户快速推出有竞争力的千元智能手机。另外，未来还将推出一款基于40nm基带处理器芯片，处理能力定位于中高端方面的应用处理器加Modem的单核解决方案。
“LTE Modem解决方案”展区的最大亮点是业界首款TD-LTE/TD-HSPA双模基带处理器芯片 DTivyTM L1760。该方案基于大唐电信集团自主研发的LC1760 TD-LTE/TD-HSPA双模基带处理器芯片，未来将向40纳米或更高工艺演进，支持TD-LTE/FDD LTE/TD-SCDMA/GGE灵活多模自动切换，支持下行150兆/秒、上行75兆/秒的数据吞吐率，支持家庭无线宽带、智能手机等多种应用，为3G迈向4G市场的平滑演进提供有力支撑。
