高通也不甘示弱，四核的Krait芯片即将在2012年推出，今年双核的Snapdragon也正出现在20个品牌、60种以上的移动设备中。“1GHz是什么概念？”高通副总裁王翔指出，数年以前1GHz处理器就是台式PC或笔记本电脑的处理能力，但现在智能手机就有这样的运算能力。他认为，人最自然的就是离开办公桌和家，在行动过程中也能够享受到互联网便利。
长期专注于PC芯片的Intel与AMD并非没有意识到世界的巨变，只是它们选择的道路仍是慢慢前进，而非大跃进。这样当然避免了大跃进过程中等不到市场爆发就阵亡的风险，也无需花费很多研发支出。但现在移动设备市场真正来临了，NVIDIA这些大胆的玩家立刻成为第一批受惠者，Intel与AMD则失去昔日的锋芒。
“如果用1块钱来比喻PC芯片的市场产值，移动通讯就是10元，消费性电子则是100元。”硅谷的芯片设计教父、富迪科技（ForteMedia）董事长黄炎松比喻说。十倍甚至百倍的市场成长空间，自然容得下众多新玩家尽情发挥。
事实上，对下一波创新科技商品的判断错误，很容易造成公司营运倾斜。最近的一个例子是，2008年，AMD对上网本市场持怀疑态度，而Intel积极投入。结果过去三年，上网本CPU每年多达3000万颗的出货几乎被Intel的Atom独吞。而AMD因为一再误判形势，导致公司亏损、CEO下台，霉运不断。
在移动运算的主流市场中，有着“低成本、低耗电、高效能”的要求，加上消费性新品越做越轻薄，芯片业已出现新一波最主要的技术趋势：系统单芯片（System-on-a-chip，Soc）。系统单芯片不仅体积小、总体耗电低，后端封装测试成本也少，更重要的是，如今在各种终端上已经全面大量运用。
“系统单芯片，就像是一颗综合维他命，维生素A、B、C、D、E，营养全都包进去了。”黄炎松对本刊比喻说。过去一块主板上要兼有CPU、GPU、网络、电源管理、音效等多种复杂芯片，但系统单芯片一颗就拥有所有功能。
所以2006年并购绘图芯片大厂ATI之后的AMD，积极把CPU与GPU做成一颗系统单芯片。经过四五年努力后，总算推出了Fusion APU。高通则在今年初购并了WiFI芯片设计公司Atheros，联发科紧接着并购了同样做WiFi芯片的雷凌科技。从这些并购中不难做出一个简单预测：以后的手机基带芯片会再整合进WiFi功能？
黄仁勋认为，系统单芯片整合多元需求，是走高附加价值、创新道路的最好机会。过去一家业者可能只专精某个领域，但现在要十八般武艺样样精通，或者花重金取得知识产权（IP），“绝对是机会，但也是一大挑战”。
一直以来，很多人不看好半导体未来的发展，认为这是一个已经进入成熟阶段、发展趋缓的产业，但事实上，半导体仍是科技业的核心，在消费性电子产品越来越多的前提下，仍有成长空间。就像1980年代时，很多工程师认为1微米就已是半导体尺寸发展的极限，后来又有人说0.25微米将是跨不过的障碍，结果这些悲观的预测与论点，都已被一一证伪。
现在，65、45纳米制程已是主流，摩尔定律仍然在继续。在消费性电子商品“轻、薄、短、小”的要求下，芯片产业还是很有发展性。我们也看得到，更多的混战与竞局，不间断上演着。
