综合两种模式，再参照中国移动研究院的公开态度，即便是多模方案，单芯片仍然是大势所趋。据黄晓庆介绍，目前已商用的T D芯片厂家，包括M arvell、展讯、ST -E、联芯科技等。在性能指标上，T D单芯片与W C D M A单芯片在集成A P、40nm工艺、3D加速、V ideo硬件编解码等方面都已基本具备了同等的支持能力。
这样一来，如果T D三模亦追求自主知识产权程度较高的单芯片模式，无疑遥遥无期。
另一影响T D三模发展进程的因素则来自于中国移动本身。尽管T D三模可有效解决中国移动高端3G用户的需求，但按照T D芯片厂商的说法，目前中国移动更多的精力仍放在准4G模式TD -LTE上。
“中国移动一直敦促我们赶紧出LTE方案。”上述芯片厂商人士称，这才是目前移动的“心头大石”。相较于TD三模，亦更显得迫在眉睫。
