挑战犹存芯片竞争在于整合和创新
随着政府及中移动在TD建设上的坚定及提速，之前一直犹豫和踌躇的芯片厂商也开始发力TD芯片市场。例如联发科去年以曾经在2G时代成功的“turn key”模式杀入TD市场，而高通也发布了针对TD的类似联发科的ORD芯片解决方案，这无疑让在TD芯片市场一直处在领先地位的Marvell面临不小压力。
针对目前的市场竞争，Marvell集团副总裁、大中华区业务总经理张晖向记者表示：“今后市场的竞争将是整合能力和创新能力的综合较量，全产业链整合能力和拥有大量自主知识产权将成为Marvell赢得未来发展的关键，Marvell已为此开始积极布局。不仅如此，Marvell还将致力于聚合全产业链的领先力量，推动产业升级、技术创新和变革。”
在日前举办的国际通信展上，Marvel推出了业界首个“双制式、双核、双卡、双连接”统一3G平台Marvell PXA 988/986，处理器为高达1.4GHz的双核 ARM Cortex A9，拥有1080p编解码能力。其中，988为TD-SCDMA制式，986为WCDMA制式，988和986引脚完全相同，手机厂商在推出TD制式手机的同时，只需要替换为986芯片，就可以同步推出WCDMA手机，节约开发成本，节省市场推广费用，缩短上市时间。
为此，Marvell移动产品全球副总裁李春潮对记者表示：“只有整合多模的统一芯片平台才能帮助OEM客户真正减少设计成本并缩短市场化周期，Marvell PXA 988/986/1088三款单芯片将构成今年到明年上半年Marvell在双核、四核3G市场的主打产品。”
其实，在目前TD芯片市场，每个厂商都有着自己独特的市场策略，今后智能终端市场的竞争，高端个性化将会是非常关键的因素，而另外一个就是新产品推出的速度。
“对于上述这两种需求，Marvell都有着丰富经验，而在强调以快制胜的中国市场，我们也拥有众多的客户。当然，我们也会持续加大这两个方面的投入，以满足用户的需求。但无论是哪种合作伙伴，质量都是Marvell生存发展的基础。”张晖如此总结Marvell的竞争优势。
面对未来的挑战，中国依然是Marvell的根基。为此，Marvell将致力成为中国最大的无晶圆厂半导体设计公司，同时将中国打造成为Marvell全球第一大研发基地。
