在本届光博会上，光模块领域的技术发展吸引了很多业界专家的关注，其中10G PON光模块以及40G/100G光模块更是一大亮点，国内外的光器件厂商都展示了各自的40G/100G最新产品。数据显示，今年上半年100G光器件的需求量呈现爆发式增长，各器件商的出货量明显不足，三菱电机高频光器件制作所光器件部部长渡边齐表示，目前40G以上的光器件虽然在技术上可以实现，然而不具有成本优势，所以目前的100G系统大多是通过25G×4的光器件来满足100G的传输需求。与此同时，随着光纤通信的进一步普及，成本不断下降，光纤到户的认可度逐年提升，未来几年中，光通信技术逐渐向高端演进，尤其是在10G EPON以及XG PON最新技术的投入将加大，渡边齐预计2015年将进入市场普及阶段。
集成化与低功耗是趋势
从光器件的发展趋势来看，集成化已经成为一大主流趋势。随着FTTx的进一步普及建设，市场规模逐步扩大，运营商对于FTTx相关成本的要求也越来越高，在确保性能的同时，如何实现成本最低已经成为光器件厂商创新的一大目标。
从PON技术的演进来看，由PON向10G PON技术平滑演进已经成为业界公认的演进方式 。三菱电机也针对此提出了相应的解决方案，不仅专门设计了用于ONU一侧的10G DFB激光器，同时成功开发了与EPON、GPON的4根引线、直径5.6mm、同样尺寸的TO-CAN，由于尺寸相同，使得TO-CAN的用户体验达到了GPON的标准。
在OLT一侧，为了兼容目前三项组件的设计，业界推出了EAM激光器，即EML新型封装技术，然而OLT的三项组件难以直接焊接到盒式封装上，不能符合低成本、高产量FTTx的产品要求。渡边齐就此表示，三菱电机成功地将与FB/DFB相同尺寸、直径5.6mm的TO-CAN连通冷却器一起封装，在提高生产性的同时，有效兼容三项组件。
对于100G光模块产品，三菱电机也做了一些创新，将4个EML模块和光分波器全部内置到一个模块中，形成一体化模块。通过将不同器件进行集成整合，进一步减小了光模块的尺寸。
尺寸的减少也可以降低对功耗的要求，现在CFP产品将会把24瓦的功耗上限压缩到16瓦。下一代的CFP2将会更进一步压缩至9瓦以下。对于EML的模块来说，小型化、集成化的同时还可以取得收发一体化模块的低功耗效应。但仅仅降低EML跟冷却器的功耗还达不到目标，必须大幅度降低其他部件的功耗。
三菱电机机电（上海）副总经理兼半导体事业部部长谷口丰聪介绍，三菱电机现已开发出了CFP2收发一体化模块，该产品充分体现了光器件集成化和低功耗的特点，目前三菱电机实现量产的是25G×4个波长的100G模块，对于在CFP2低功耗大集成化器件方面的研发，初步计划是在明年上半年，向市场提供商用工程样片。
值得一提的是，三菱电机在FTTx光器件市场的占有率接近50%，在高速光传输器件市场的份额在10%左右。
低价竞争下的发展路线
OVUM的报告指出，中国的FTTx的建设总量在2016年将占全球50%以上，全面引领全球的FTTx建设，这也引起了全球光器件厂商的广泛关注。三菱电机机电（上海）半导体事业部高级项目课长王炜指出，中国的光纤到户以及PON市场的增长最受瞩目，虽然欧洲、美国或东南亚的通信市场也在增长，但中国市场是我们最为看中的，而对于日本市场，FTTH光纤到户已有近50%的普及率，再往上发展则需要几年的时间。
