全球IC设计领导厂商联发科技10月11日亮相2010年中国国际信息通信展览会，全面展示涵盖智能手机、3G、多媒体等方面的先进技术和解决方案。凭借全球领先的技术研发实力和高稳定性的解决方案，以及对中国移动通信行业的深入洞察，全球IC设计领导厂商联发科技在此次业界盛会上带来的卓越新品展示和非同凡响体验必将引起广大参观者的兴趣和关注。
多款芯片提升多媒体终端性能
联发科技重点展示了3G TD解决方案、应用于AndroidTM平台的智能手机芯片平台、已正式量产并备受国内外客户青睐的GSM/GPRS手机单芯片解决方案MT6253和多款支持丰富多媒体手机芯片以及高效WiFi蓝牙等无线连接芯片。此外，联发科技还在展台上专门开辟现场体验区，观众可以实地体验首度亮相的多款基于联发科技单芯片解决方案的终端产品, 并欣赏美炫的3D手机用户界面，亲身感受联发科技致力于打造精彩的移动生活、提升及丰富大众生活的发展愿景。
联发科技无线通信事业一部总经理吕平幸表示：“随着3G技术的发展和三网融合的推进，用户对手机终端的要求越来越高。如何在移动互联网时代有效提升手机终端的功能和丰富用户体验，是我们及手机制造商共同关注的焦点。一直以来，联发科技都与客户共谋发展，利用多年积淀的研发成果和丰富的服务经验，帮助客户获得成功。我们此次展示的产品和解决方案体现了联发科技对中国消费者需求的精准把握和持续推动中国移动通信产业发展的承诺。未来我们将坚持创新，以最佳的IC产品及服务满足人类潜在的娱乐、通信及信息需求。”
引领TD-HSPA+芯片发展
过去几年，联发科技一直致力于推动中国3G产业的发展，尤其重视中国自主3G通信标准TD相关技术的研发。
今年联发科技率先推出全世界第一款支持TD-HSPA+的芯片解决方案, 并与中兴强强连手赢得中国移动的TD终端专项激励基金3G手机65nm项目，完美体现了芯片厂商与手机制造商的精诚合作，助力手机制造商出奇制胜，快速占领市场制高点。
除了持续投注TD技术领域的技术创新，联发科技今年初亦和傲世通公司达成战略合作协议，双方致力于提供更丰富的TD解决方案，携手把TD市场做大做强，双方共同研发的TD产品亦将在本次展会上首度亮相。联发科技希望与国内手机制造商加强紧密合作，持续赢得市场领先地位，为消费者带来了更优质的3G手机使用体验。
基于开放平台优化终端体验
在智能型手机方面，联发科技将展示最符合中国市场需求的AndroidTM平台手机解决方案。加入“开放手机联盟”后，联发科技利用AndroidTM创新平台为用户提供了绝佳的网络多媒体、服务与社区网络使用体验，推动着智能手机的发展。凭借在多种手机平台积累的多媒体技术及市场成功经验，联发科技正在以高效率的服务和资深的技术团队致力于为手机制造商及合作伙伴提供集成度更高的手机芯片，打造联发科技专属的AndroidTM智能型手机解决方案。采用联发科技成熟的高质量集成芯片解决方案的智能手机已经上市，具备成熟的应用。终端客户不仅轻松迈过了技术门槛，开发出了极具性价比的AndroidTM智能型手机，而且大幅缩短了产品上市时间，有利于抢占全球智能型手机市场先机。
“软硬兼施”的优势
在多媒体应用方面，联发科技利用“软硬兼施”（芯片与软件完全集成）的模式在芯片上搭载了许多多媒体应用。手机设计师无需再花大量时间熟悉芯片、构建电路、反复修改设计、调整和验证，只要用心做手机本身的特色就可以了，既加快了产品上市速度，也可大幅降低材料成本。丰富的IP库可以把各种功能像搭积木一样集成起来，有效提升研发设计的效率并降低成本，为客户提供更高性价比和更稳定的解决方案。
