以变速风扇技术为特色的模块化解决方案到2011年，机柜级与行级制冷将成为高密度设备制冷策略的主流。
-Gartner
现在，虚拟化、服务器整合、瘦客户端以及高密度设备不断提升数据中心内的温度，这就迫使数据中心的管理人员去寻找一种有效的制冷解决方案。这些问题是非常棘手的：
●使用传统高架地板的数据中心无法为高密度机架提供足够的冷空气；
●虚拟化环境加剧了负载的转移和变化,从而导致了热点的动态移动；
●应用成本持续飙升；
●房间空间狭小，而且预算吃紧；
●部署的空间原本并不是为IT应用所设计。
人们越来越清楚地认识到，当前的数据中心需要一种全新的制冷解决方案。根据Gartner的调查，到2011年，机柜级与行级制冷将成为高密度设备制冷策略的主流。5年前大部分的数据中心和设施经理并不知道今天的数据中心的制冷需求，而且他们也无法预测5年后这些需求又将如何发展。针对日益增多的虚拟化和高密度IT环境，最好的应对方法就是采用具有变速风扇技术，机柜级/行级管理控制功能的高效组件的制冷解决方案。
独家变速风扇技术
APC的InRow®制冷设计初衷就是紧靠热源的制冷，有效地避免了设备排出的热空气回流至敏感的IT设备。随着制冷与热源距离的缩短，冷热空气混合的可能性降至最低（因此也避免了热点问题），可用性自然而然就提高了。
InRow®系列是惟一具有主动响应控制功能的制冷单元，它可自动调节风扇的转速，动态提升或降低制冷容量以适应热负载的动态变化。InRow®制冷单元可根据负载情况适当调整，对于行间任何热量的变化予以实时回应。在虚拟化环境下，当热负载在房间中动态移动时，制冷单元可自动做出调整—通过局部制冷解决问题，从而避免了低效的房间级过度制冷。
本地和远程的监控能力可实现精确的控制。在机柜与机柜行间均安装有温度传感器，您可以随时找出机房中热点的准确位置。与仅安装房间级传感器的机房相比，定位热点不再是海底捞针。
可进行区域部署或独立部署
APC的InRow®制冷单元可让您对不断变化的制冷需求快速做出反应。采用全新的虚拟化环境或提高功率密度（同样也是热负载密度）并不意味着您要推倒现有的基础设施并一切从零开始。无论您是要新增一个全新的系统，还是在现有的数据中心中开辟出一个区域作为高密度“岛”，InRow®制冷单元的“边成长边投资”设计，是当前使用行级制冷设备的最佳能效解决方案。
InfraStruXure®面向高密度架构
通过InfraStruXure®高密度架构设计可以合理规划您的虚拟化环境。我们独一无二的InRow®制冷解决方案（可选择热通道气流遏制系统）将热量扼杀在源头。Symmetra®PX250/500的可扩展的UPS可有效避免过度规划带来的浪费。突破性管理软件可以精确定位出哪里还有“搁浅”容量可供您更好地使用。系统电力与制冷的合理规划让您充分享受到虚拟化带来的全部优势。
InfraStruXure®面向高密度架构的7个原则：
1.高密度机柜
2.机架级PDU计量显示
3.机架温度监控
4.中央监控软件
5.容量管理软件
6.高效的行级制冷技术
7.灵活的，可扩展的UPS供电。
