日前，记者从高通公司获悉，业内首款双载波HSPA+和多模3G/LTE芯片组正在出样。
“MDM8220双载波HSPA+解决方案基于3GPPRelease8标准，MDM9200和MDM9600芯片组是业内首款多模3G/LTE解决方案。”高通公司同时宣称，“与华为、诺基亚西门子通信等多家设备制造商的互通测试正在进行，采用MDM解决方案的数据终端，预计将于2010年下半年上市。”
看上去，高通公司并没有停下创新的步伐——此前，这家公司正被“低迷”的财报困扰。
据了解，日本运营商EMOBILE和TelstraWireless正在对新技术进行测试，正在测试该芯片组的终端厂商包括华为、LG电子、NovatelWireless、SierraWireless及中兴通讯等。
“Telstra计划在2009年年底开始部署向双载波HSPA+技术升级的准备工作。”TelstraWireless执行董事MikeWright对记者表示。据了解，这家运营商曾与高通合作推出全球首个HSPA+商用网络。
而中兴通讯手机体系研发副总经理阚玉伦认为高通此举有助于提高中兴通讯在发达国家市场的渗透率。
高通公司相关人士对记者表示，该公司双载波技术汇聚了两个并行的HSPA载波，使网络带宽从5MHz提高到10MHz，“运营商可以轻松地通过系统设备的升级提高带宽”。该人士同时表示，多模3G/LTE解决方案最大的优势是“帮助运营商在保留对其现有3G网络后向兼容能力的同时，无缝升级到未来的LTE网络”。
据了解，新芯片组均支持FDDLTE和TDDLTE模式以及不同的载波带宽，并且能够使用OFDMA技术和MIMO天线技术，支持上、下行链路峰值数据最高分别可达50Mbit/s和100Mbit/s的传输速率。