2009年9月14日，CDMA发展组织（CDG）在美国加利福尼亚州宣布，全球CDMA用户数已超5亿户。数据显示，截至2009年第二季度末，共有5.02亿户用户使用CDMA系列技术，其中cdma2000和EV-DO宽带用户数分别达到4.94亿户和1.28亿户。公开信息显示，过去12个月，亚太区新增1870万户cdma2000用户，市场份额占到全球cdma2000市场的53%，中国、印度和印度尼西亚是推动cdma2000增长的重要力量。
作为CDMA技术的主要推动者，高通也在稍早时间宣布该公司累计芯片出货量突破50亿片——据高通公司全球副总裁王翔介绍，“终端侧芯片为‘50亿’做出了重大贡献”。
“单芯片（QSC）解决方案”被王翔重点提及，高通公司提供资料显示，该解决方案“将电源管理、射频收发和基带芯片等都做在一颗芯片上”，从而大幅削减手机终端的部件数量，确保实现成本更低的设计创新理念。据王翔介绍，截至目前，单芯片销量已超1.25亿片，有超过100款终端选择此方案进行商用。
市场研究机构StrategyAnalytics用“无可撼动”形容高通在无线手机芯片市场的领先地位，该机构研究报告指出，“诺基亚和摩托罗拉等领先的手机厂商都认识到与高通结为合作伙伴的重要性”。此前，有消息称，高通已与诺基亚达成和解。公开资料显示，目前，除苹果外，几乎所有主流手机厂商都已成为高通的客户。王翔不愿意回答“高通何时与苹果合作”的问题，他表示“两家上市公司是否开展战略合作，应该由正规渠道发布”。
此外，王翔并不认可“Gobi和Snapdragon缺乏实质性贡献”的判断，他举例说，惠普电脑集成了Gobi，同时支持HSDPA和EV-DO，产品已在欧洲和北美销售——“在不同的市场，用户只需选择激活不同的运营商网络”。王翔将Snapdragon定义为“类似于Gobi再加上笔记本电脑”的概念，他介绍说，目前，已经有15家以上的制造商正在开发包括智能手机和智能本在内的40余款基于Snapdragon平台的创新终端。