此前，芯片一直是TD产业的一个薄弱环节，但是从刚刚落幕的2008年中国国际信息通信展览会上了解到，从TD、TD-HSDPA到TD-HSUPA，TD芯片取得了很大的进展，目前各芯片厂商的研发重点已经向TD-HSPA转移。但是，TD芯片在稳定性、功耗、工艺等方面的水平依然需要提高。
4年三大步
TD的发展给我国通信芯片企业带来了机遇，从通信展反馈的情况来看，包括联芯科技、展讯、T3G、重邮信科等企业在TD芯片领域又取得了新的突破，自2004年首款TD芯片推出到今年TD成功进入商用，TD-HSDPA芯片初步成熟，TD-HSUPA芯片也即将修成正果，4年内TD芯片完成了三级跳。
第一跳，TD终端商用。今年初，中国移动的首次终端招标中，中标的6款手机和两款无线数据卡最高上行速率仅为384kbit/s，拿无线数据卡的使用来说，这样的速率跟在EDGE网络下的使用体验差距不够大。随后，年中时期，在中国移动的TD终端二次招标中，已经出现了TD-HSDPA制式的无线数据卡，重邮信科和联芯科技的TD-HSDPA芯片被成功商用，这让无线上网卡的上网速率得到大幅提升，真正带给消费者以“无线冲浪”的体验。
第二跳，TD-HSDPA成主角。而在本届通信展期间，TD-HSDPA手机已经正式发布，中兴通讯隆重推出了采用联芯科技解决方案的TD-HSDPA手机U990，此外，记者还发现了三星、熊猫、海信通信等企业也推出了TD-HSDPA手机，以及多个品牌的多款TD-HSDPA无线数据卡，可以预想到的是，在中国移动的第三次TD终端招标中，TD-HSDPA的终端将唱主角。
第三跳，TD-HSUPA面世。此外，最受瞩目的当属TD-HSUPA芯片的出现。在本届展会开幕的当天，联芯科技就与联发科共同宣布推出一款支持TD-HSUPA的TD芯片Laguna-U，以及基于此芯片的终端解决方案A2000+U，据介绍此芯片的最高下行通信速率达2.2Mbit/s。重邮信科也展示了基于TD-HSUPA的手机样机，并且还联合华为共同演示了基于TD-HSUPA的视频监控业务，使用的终端是重邮信科刚刚推出的TCN260型TD-HSUPA数据卡，上行和下行传输速率可达到1.1Mbit/s。
除了TD基带芯片的三大步之外，射频芯片的发展也有同样的经历。2006年12月，广晟微电子RS1012TD射频收发芯片通过上海TD外场测试，达到商用量产化要求。
2007年5月，广晟微电子RS1012TD射频芯片通过原信息产业部电子第五研究所的测试，符合3GPP16QAMHSDPA的要求，随后，广晟微电子与产业伙伴一起推出支持HSDPA的TD上网卡及支持HSDPA的TD手机，产品还通过了国家入网测试并获入网许可证，并在中国移动的第二批TD终端招标中中标。
在本次通信展上，据广晟微电子的相关人士介绍，广晟微电子推出了TD-HSUPA产品RS2012TD数字接口射频收发芯片，此芯片不仅能更好地支持HSDPA和HSUPA，而且集成度更高。TD射频芯片同样在短时间内实现了三级跳。
TD芯片产业的加速发展、快速演进必将给TD整体产业以足够的信心。
商用芯片水平尚需提高
虽然支持更高速率的芯片产品成功研发，但是芯片厂商的精力也并非完全注重在下一代产品的研发上，他们正在完善大规模应用的产品，提高产品的成熟度。
从TD芯片发展的历程来看，发展初期，芯片的工艺、功耗、稳定性、软件协议栈以及与2G互操作性等方面都不太成熟，但是经过长时间的积累和研发人员一步步的努力，到今年TD首期终端招标时，已经基本达到了商用水准，此外。由于要兑现原信产部3G服务北京奥运会的承诺，TD芯片较好地完成了对奥运特色业务的支持。
但是从现在的情况来看，TD芯片依然存在一些问题，影响到用户的使用体验和购买TD手机的欲望，大大影响着TD的大规模商用。首先手机质量问题，就手机功耗来说，TD手机的待机时间偏短是目前用户谈论最多也是最不满意的地方，而且TD手机还经常出现死机以及通话后手机过热的情况。其次是对差异化业务的支撑能力，拿TD最吸引消费者的视频电话来说，视频延迟问题依然存在；对TD-MBMS这项谈论已久的业务，据业内人士介绍，系统侧已经支持，但是到目前还没有商用的最大问题还是在于芯片层。再次，2G与3G的自动切换，这是TD商用初期亟需解决的问题。另外芯片的成本是影响终端价格的主要因素，芯片价格的降低也至关重要。
HSPA成下一步重点
针对以上各类亟需解决的问题，各芯片厂商表示已经有了完善规划，将在短期内攻克这些问题，给TD产业以更好地支持。
重邮信科董事长聂能对记者说：“目前重邮信科所推出的包括TD-HSDPA、TD-HSUPA等在内的各类芯片解决方案都是基于‘通芯一号’芯片推出的，但是重邮信科即将在年底之前推出下一代‘通芯二号’产品，此芯片不仅数据传输速率将得到更进一步地提升，上行速率可以达到2.2Mbit/s,下行速率可达2.8Mbit/s，并且很重要的是芯片的功耗将大幅下降。”
联芯科技营销中心总经理冯磊表示：“联芯科技拥有天然的TD基础技术优势，且协议栈也经过了4年的商用，再通过与MTK合作，双方的互补不仅表现在芯片产品方面，对整个市场的理解也相互补。”冯磊还对记者说：“3G手机一定要有成本方面的优势，因此联芯科技着力降低开发成本，把芯片解决方案包装的更加商业化，更适合终端厂商去使用。此外，3G手机还应该能承载更多丰富的业务应用，联芯科技将会打造一个完善的业务平台，包括基本的3G业务，甚至也会开发一些新奇的应用，这样终端厂商不仅可以推出差异化的产品，而也降低的产业化成本，并能够配合中国移动更好地推广TD。”
展讯在TD领域不但可以提供基带芯片和射频芯片，而且还能提供平台软件和协议栈软件。据了解，展讯在下一步将注重CMMB与TD的融合、TD单芯片以及低功耗芯片的开发。作为一家完整的芯片解决方案供应商，展讯在今年的CCBN上展出了CMMB的芯片解决方案，而今年奥运前夕，CMMB和TD成为了业界关注的焦点，中国移动紧急采购了数万部内置了CMMB的TD手机，这被认为是迄今为止最成功的TD业务，因此TD数字电视手机的前景很值得期待，展讯凭借自身广泛的积累占据了有利的地位。收购Quorum让展讯拥有了射频产品线，展讯计划在今年年底推出集射频芯片与基带芯片为一体的TD单芯片。另外，为了降低芯片的功耗，展讯还将推出65nm的TD芯片。可以看出，展讯的这些手段都将有效地改善目前TD芯片存在的问题。
