杨骅表示，目前，TD-LTE尚处于研发、产业化及技术试验阶段，还需要在产业界的推动下不断完善。“TD-LTE的手持终端发展速度不会像大家期待的那么快，产业需要一个过程，初期需要通过数据卡对网络的验证，之后的手机终端需要支持多模是一个挑战，希望大家对TD-LTE初期的终端产品能够理解与支持。”
“TD-SCDMA单模手机比较成熟的产品出现是在2006-2007年，TD/GSM双模较为成熟的产品推出是在2009年，现在全球的共识是LTE手机要做多模，TD-LTE加上LTE FDD、TD-SCDMA、GSM最起码是四模，同时还有WiFi、蓝牙等，一款手机包括了多个射频，复杂度很大，同时还要考虑对体积和耗电的要求。我们产业界有信心，也希望大家能够支持。”
杨骅表示，在“十二五”期间，TD-LTE产业化将进一步完善，尤其是终端和芯片环节。明年基于28nm的TD-LTE芯片将推向市场。
目前，TD-LTE已初步形成国际化产业链，具备了端到端产品能力。已有多系统设备厂商开发出了TD-LTE商用系统设备，各企业都已支持由TD-SCDMA平滑演进至TD-LTE，大部分企业已实现FDD/TDD共平台及融合化的解决方案。
与此同时，在2011年2月，中国移动、软银、Bharti、Aero2、沃达丰、E-plus、Clearwire等7家国际运营商联合发起成立TD-LTE全球发展倡议（GTI——Global TD-LTE Initiative），共同推进TD-LTE全球化发展。
此外，对于“6+1”的TD-LTE规模试验，杨骅认为，北京试点此前的技术试验将扩展为一定规模网络试验，并为其它6个城市的试验做技术支撑。
