高通借道展讯 进TD“先拱一卒”

http://www.cww.net.cn   2010年5月25日 08:10    21世纪经济报道    

作 者：程久龙

    王阳分析，通过与展讯的合作，将为高通在TD-SCDMA领域积累技术和渠道资源，“到TD-LET市场成熟之际，高通可能会自己研发”。但该说法，未获得高通官方证实。

    5月24日，本报记者就高通研发TD芯片一事分别致电高通和展讯两家公司，双方均表示不予置评。

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