虽然中国移动尚没有正式公布，然而“中兴、宇龙酷派、LG三家企业共4款TD手机入围中国移动首批TD深度定制手机”的消息仍然不胫而走。
日前，中兴通讯TD-SCDMA产品线人士接受媒体采访时透露：截至目前中兴TD数据卡出货量已超25万款，TD手机出货也超过18万款，登上TD终端第一品牌地位。同时业界人士称，此次中国移动深度定制的4款手机均采用联发科（MTK）提供的芯片，截至目前联发科TD芯片累计出货已超过100万套。
事实上，目前在TD终端产业各领域中，无论是在手机终端上领跑的中兴，或是在芯片方面领先的联发科以及在IDH领域稍占先机的希姆通等，虽然其所处领域、企业资质等截然不同，但在TD发展上却具有TD研发持续投入、少说多做、思路清晰等相同的企业基因。
目前，TD终端芯片的技术进程将展现出两个重要趋势。
一方面，从纵向上看，TD-HSDPA将成为2009年市场竞争的重点，这从中国移动第三次TD网络设备招标上已可见端倪。预计到2009年底，2.8Mbit/s的TD-HSDPA终端将在市场上得到广泛普及、随后TD-HSUPA将成为新的市场热点—到时候TD在网络速率和资源成本节约上的优势将初步显现出来，因此很有可能成为TD终端发展的一个分水岭。
另一方面，从横向上看，TD终端的形态将不仅限于手机或掌上设备，业内人士称：“比如最近TD上网本、上网卡在一些地方发展势头相当不错，这对于终端领域里的企业而言既意味着更多的发展机遇，同时也对企业的技术能力和市场应变能力提出了更高的要求。”4月10日，中兴通讯在北京发布“非常汇”3G战略，同时面向全球市场推出手机、上网本、上网卡、数码相框等九大类3G终端产品，这使得中兴成为目前“最全能”的中国3G终端企业。
“TD终端市场化需要产业链里各个环节的共同努力、而且时机选择也将是一个关键问题。”联发科新闻发言人喻铭铎表示，过去有人认为联发科在TD领域仍然会沿袭以往的TurnkeySolution模式是一种误解，“联发科成功的商业模式核心是帮助客户满足终端消费者的需求，Turnkey只是当时特定市场环境下采取的方式方法而不是根本。Turnkey未必适合现阶段TD产业的发展需求。”
除此之外，TD“走出去”也将是市场化进程中另一个备受关注的话题。4月初中国台湾媒体披露，海峡两岸将在台湾当地合作组建TD实验网。
当然，看到了机会、并不意味这每个人都能抓住机会。即便对于眼下的领先者而言，“这个数字（卖出100万套）对我们来说当然是个激励，但我们也很清醒地看到，这只能算刚刚起步。我们不能因此有任何的懈怠。”联发科新闻发言人喻铭铎如是说。
