TD芯片完成三级跳 完善性能和HSPA成下一步重点

2008年11月10日 09:53    通信世界周刊    评论()    

作 者：李鹏

    而作为TD射频芯片领域的活跃厂商，广晟微电子总经理助理张子龙在本次通信展上介绍道：“本次展出的适用于TD-HSDPA/TD-HSUPA移动终端的10位并行数字接口直接变频射频收发芯片的接收机和发射机相对过去的产品均有了更高的集成，这样不仅便于基带方案的整合，更具有了低噪音、低功耗、高线性度输出等特点。

    在完成了三级跳之后，TD芯片当前的任务就是能更好地配合TD产业的发展，而各芯片厂商也正在用实际行动全力配合中国移动完成中国通信业的历史使命。

[1]  [2]  编 辑：周桂军