12月3日消息，在近日举行的“TD-SCDMA产业联盟成立五周年”上，TD-SCDMA产业联盟透露了TD-SCDMA产业化的最新进展，并称2008年一季度可提供HSDPA终端，终端基带芯片已满足商用要求，待机和工作电流等参数全面达标。
TD双模终端待机时间已达80小时
|
TD联盟表示，TD-SCDMA终端产品目前已经基本成熟，可以稳定提供话音、可视电话、网页浏览、视频点播、手机电视等3G典型业务。
TD双模终端待机时间已达80-100小时，性能的完善也在大规模网络试验中取得了长足进展，在稳定性和省电能力方面都已经接近商用终端水平；年底前可提供R4版本的双模终端，2008年一季度可提供HSDPA终端。
另外，据悉，目前，TD-SCDMA终端数量已达上百款，终端业务多样化工作也取得显著成效。
芯片获群体突破
终端基带芯片已满足商用要求，待机和工作电流等参数全面达标；已实现双模自动切换、HSDPA和MBMS等主要功能，可稳定承载CS64K、PS128K、PS384K、HSDPA等各级速率的高速数据业务。
另外，已有5家芯片企业可提供商用产品；国产射频芯片产品获得群体突破，已有3家企业开发出宽频带终端射频芯片，并可可行支持HSDPA功能。
